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PCBA焊接引脚开裂的原因是什么

文章出处:未知 人气:发表时间:2018-01-05
随着电子产品组装密度越来越高,对PCBA组装的工艺要求也变得越来越高,在PCBA焊接过程中,出现不良想象的也开始变多,其中锡裂就是PCBA的一种常见不良。
 
PCBA引脚开裂
 
造成PCBA焊接过程引脚的开裂,主要是由如下的原因造成的。
 
1、由于受到外力撞击,而导致焊点裂开。
 
2、在进行PCBA后焊加工时,由于剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象,导致元件脚和锡点产生裂痕。
 
3、由于少锡,焊接处的焊接强度不够,导致易开裂。
 
PCBA焊接过程产生的锡裂,还与焊接材料的质量有很大的关系,质量不好也会影响焊接的牢固性,在外力的影响下,易产生开裂的情况发生。
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